2024年11月12日至15日 ，全球电子行业的顶级盛会——慕尼黑国际电子元器件博览会（Electronica 2024）在德国慕尼黑展览中心隆重举行。此次博览会规模盛大 ，共设有17个展馆 ，展示了半导体、嵌入式系统、传感器技术、集成电路、无线通信技术等领域的前沿科技结果 ，吸引了来自全球的凌驾3000家参展企业和70000余名专业观众 ，配合探索全电动社会（AES）的未来生长趋势。
作为参展企业之一 ，我司对此次博览会予以高度重视 ，由董事长陈涛亲自率领业务与技术精英团队出席。在B1 255展区 ，我司展示了涵盖AI算力、服务器、5G、人工智能、新能源汽车等领域主流产物 ，全面泛起公司技术优势与软硬PCB板一站式解决方案。展会期间 ，中国驻德国慕尼黑领事馆郭方领事亲临我司展位 ，与陈董深入交流 ，了解企业最新生长动态 ，并体现将进一步为中国企业拓展欧洲市场提供支持与资助。
在为期三天的博览会中 ，我司展位人头攒动 ，参展团队凭借富厚的专业知识和周到的服务 ，为参展观众详细介绍了我司PCB产物 ，并耐心解答了行业信息疑问 ，吸引了包罗（以下排名不分先后）博世汽车、西门子、爱立信、宝马汽车、马瑞利、耐世特、美乐科斯、采埃孚、科世达、纬湃科技、沃尔沃、马夸特、大陆电子集团、法雷奥、麦格纳、伟世通、慕尼黑电子、捷普电子等国际知名企业前来旅行交流。
此次慕尼黑国际电子元器件博览会不仅为公司提供了一个展示自身实力和产物创新的平台 ，还加强了我司与众多顶尖跨国企业的相同与交流 ，为后续的合作与生长奠基了良好基础。
